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블로그
AI 시대 반도체 패키징 혁신: 칩렛과 유리기판의 역할
AI 발전 속 첨단 반도체 패키징이 어떻게 칩렛, 유리기판을 통해 진화하고 있는지, 그리고 PCB의 발전이 산업에 미치는 영향을 분석합니다.
2026.5.3
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SMT 스마트 팩토리 구현: 생산성 향상 전략
SMT 공정의 스마트 팩토리 도입으로 데이터 기반 생산성을 향상하는 방법을 탐구합니다. IIoT, 예측 유지보수, IPC-CFX 표준화 등 핵심 개념을 알아보세요.
2026.4.29
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양산성 높이고 비용 절감하는 PCB 아트웍 DFM 전략
PCB 아트웍 설계에서 양산성을 높이고 비용을 줄이는 DFM(제조 친화적 설계) 중심 전략을 소개합니다. 초기 설계 단계에서 총 소유 비용의 70~80%가 결정됩니다.
2026.4.28
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스마트 SMT: AI 품질 관리와 예측 유지보수 전략
AI 기반 품질 관리와 예측 유지보수로 SMT 공정의 효율성을 극대화하는 방법을 소개합니다. 미세 결함 감소와 의사 불량 문제를 해결하세요.
2026.5.10